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高速测试编带机是一款针对 LED 封装器件的编带工序所开发的、能将测试分类后的 LED 封装器件按照设定方向放进载带并进行包装的自动化生产设备,其具备自动倒带补料功能,实现图像检测NG后自动清料补料功能,搭配高品质供料器及分度仪能使系统更加稳定快速。高速测试编带机因其具有高柔性、高速度、高精度、稳定性好的优势,能广泛应用于半导体封装行业。
高速测试编带机性能优势
高速测试编带机是这样工作的
高速测试编带器送料抖抖抖怎么破
高速测试编带机采用PLC作为核心控制部件、伺服系统作为核心传动部件,它要求伺服系统具有高响应速度以及精准定位能力。尤其在送料环节需要高稳定性伺服方案以保证高生产效率,否则所编的元器件容易发生两两之间不规则甚至重合的问题,影响产品质量。
拥有美的东菱DS2伺服系统方案的高速测试编带机
高速测试编带机集多种功能于一体,需要多轴控制且各工位高效协作。能提升设备精度与速度的DS2伺服方案为高速测试编带机送料工序提供高稳定保障。
稳
DS2伺服系统电机驱动器方案通过伺服自带模型追踪功能,有效减少高速测试编带机送料时产生的振动。
精
DM1伺服电机可实现大惯量、高负载、高精度应用,提高了重复定位精度,精度可达0.01mm。
DS2伺服电机驱动器方案为工业自动化设备带来了更高响应,能在木工、娱乐设施、包装设备、机械手、3C等行业赋能智能制造,为客户创造更大的价值。